
Разработка цифровых и цифро-аналоговых ИМС (ASIC), проектов ПЛИС (FPGA)
Обратившись в компанию "Дизайн-Центр "Система" Вы, можете как заказать разработку специализированной интегральной микросхемы "под ключ", предоставив нам возможность комплексно решить Вашу задачу, так и воспользоваться одной или несколькими нашими компетенциями из полного маршрута разработки SoC/ASIC/FPGA, в том числе:
-
разработка спецификаций, ТО, ТЗ;
-
разработка IP, разработка системной шины SoC и интеграция IP;
-
логический синтез, физический синтез, разработка топологии ИМС;
-
статический временной анализ (STA), разработка и верификация CDC;
-
ведение разработки в концепции DFT;
-
разработка автоматизированных тестовых окружений и модулей верификации согласно UVM;
-
верификация ASIC/SoC/IP;
- функциональная верификация (assertion-based, coverage based, constraint random);
- формальная верификация;
- верификация проекта: Design Rule Check (DRC), Layout Versus Schematic (LVS);
- подготовка тестовых решений и тестирование ИМС на ATE: Teradyne, Form, KeySight.

Разработка сложно-функциональных блоков (СФБ) — IP-ядра
При разработке проектов микросхем могут использоваться как готовые IP-блоки, отработанные в составе микросхем, так и новые IP-блоки, разрабатываемые по требованиям заказчика. Перечень отработанных и доступных к использованию IP-блоков постоянно увеличивается, что позволяет создавать новые проекты в кратчайшие сроки.
"Дизайн-Центр "Система" может выступить как в роли разработчика компонент системы (IP-ядер), так и в роли интегратора системы, обеспечивая разработку системной шины, интеграцию всех необходимых цифровых и аналоговых блоков и проведение тестирования системы с использованием необходимых верификационных VIP-ядер и тестового окружения по методологии UVM.

Изготовление и поставка интегральных микросхем
"Дизайн-Центр "Система" оказывает услуги по размещению заказов на производство микросхем на ведущих российских и зарубежных фабриках. Микросхемы могут поставляться заказчику в виде отдельных кристаллов или на пластинах, а также в корпусированном виде.
Для изготовления опытных образцов микросхем или микросхем с относительно небольшим тиражом, оптимально использование технологии Multi Project Wafer (MPW), для которой стоимость технологической подготовки производства относительно невысока за счет того, что на одной полупроводниковой пластине фабрика-изготовитель размещает кристаллы от разных заказчиков. Этот вариант изготовления обычно используется на начальных этапах НИОКР для проверки заложенных в микросхему технических решений и подтверждения заявленных характеристик.
Для крупных серийных проектов, оптимально изготовление микросхем по технологии Multi Layer Mask (MLM), в которой набор масок полностью «принадлежит» конкретному заказчику, или технологии Full Mask Set (FMS), представляющей наиболее дорогой, полноценный запуск производства микросхем, позволяющий достигнуть минимальной стоимости серийного кристалла при значительных тиражах микросхем.